（来源：上观新闻）
CPO🎢🇼🇸（共封装光学👨👨👧👧🇿🇼）将高速光🐍引擎与交换芯😭片或大规模AI计🇹🇰算芯片🔅通过先🍛🌍进封装技术集成在🇮🇪同一封装🇱🇷基板内，将高速电🌂🇹🇯信号传输限制👊🔋在毫米级的近🐠🍊距离范围内，中远🎢距离传输⚗🗺则交由光纤完成🧽，从根源上🎄👩👧👧解决传🚰统可插拔光模🏌块存在的功耗高🇵🇸、信号损耗🚵♀️🗒大、带⏹♊宽受限等🥡痛点，相较于🔶💹传统方案💠，CPO👱功耗可降🍟🙂低40%以👚上，带🌜宽提升3倍，⛽延迟缩短50%🥕。
对这些半导体😗的需求正在快1️⃣速增长，🇳🇪🐯给本已不堪重负的🇹🇻供应链带来了更💋大的压力🚘。库卡战🇳🇫略优先级提升🎮💉的另一面💅🇨🇦，则是美的⏭🕝对该业务条线人📲👨⚕️员的持续精简😼👟。
